近日SemiWiki发布数据发扬称,台积电的先进封装CoWoS月产能(WPM)在2025年将达到6.5万片/月至7.5万片/月,而2024年的产能为3.5万片/月至4万片/月,本年产能展望将翻一倍。此前,台积电CEO魏哲家在旧年财报功绩会上暗意国产 人兽,2024年台积电先进封装产能处于供不应求的气象,气象会抓续到2025年,并将于2025年或2026年竣事供需均衡。
该发扬展望,英伟达是2025年台积电CoWoS的最主要客户,占举座产能63%。同期左证光大证券,博通、AMD、完好意思、亚马逊等芯片大厂均对台积电CoWoS的需求抓续加多。
不外左证SemiWiki展望,博通、AMD和完好意思仅占2025年台积电举座CoWoS产能10%傍边,而亚马逊、Intel Habana等仅占3%傍边份额。台积电的CoWoS产能可能在2025年主要供给于英伟达,关于其它企业而言,其CoWoS可能仍处于供不应求的情况。
CoWoS是台积电推出的2.5D先进封装劳动,是英伟达坐褥H100、B100等GPU必不能少的制造工艺。CoWoS的手艺门道图炫耀,台积电现在主要领受的是CoWoS-S/L/R三种(按照CoWoS的中介层不同进行的别离),领受3.3倍光罩尺寸,同期封装8个HBM3。台积电展望到2027年,公司主要领受CoWoS-L,8倍光罩尺寸,可同期封装12个HBM4。此外,台积电还推出了3D先进封装,名叫SoIC。
业界以为摩尔定律正走向物理极限,通过先进封装进步芯片性能成为势在必行。不仅台积电推出了2.5D及3D先进封装,而且另两家头部晶圆厂也纷繁推出考虑劳动。三星电子推出I-Cube、H-Cube和X-Cube三种先进封装,前两者属于2.5D封装,后者为3D封装。英特尔也推出EMIB、Foveros、Co-EMIB等2.5D和3D封装劳动。
现在台积电处于进花式位。一位晶圆代工业者暗意,台积电的上风在于良率的know how,而这来自于多年的本色坐褥教化积攒。
一位从事前进封装EDA的东说念主士告诉记者,2.5D封装限制竞争的中枢在于良率,何况良率的微细辞别就会产生巨大本钱相反:“2.5D或3D先进封装,封装的是GPU、CPU、HBM等,一朝封装出错,就有可能损坏这些芯片,而这些芯片价钱应允。”她进一步指出,即使上述芯片未损坏,出现轻视后,先进封装领受的高价值基板也会受损,何况阛阓化时候拉长,也会大幅抬升本钱。
天然台积电在良率上青出于蓝,然则其它厂商在手艺上也有改造。CoWoS领受的TSV中介层被以为价钱应允,也有厂商尝试替代TSV中介层来裁汰本钱,比如英特尔。英特尔推出EMIB的2.5D封装领受了硅桥,而非TSV中介层,进而幸免了制造TSV中介层的工艺难度和应允本钱问题。此外,英特尔还将EMIB和Foveros(英特尔另一种2.5D和3D封装手艺)相和会,推出了3.5D EMIB。
除了台积电、三星和英特尔进犯该限制外,封测厂也在尝试,包括日蟾光、安靠等。上述晶圆厂代工东说念主士以为,此类先进封装触及晶圆制造的前段制程,而封测厂少有涉猎,因而阑珊考虑制造教化,是以关于明天高性能条目的先进封装只可晶圆厂作念,封测厂难有竞争力。不外,一位为晶圆厂制定先进封装决策的东说念主士以为,上述看法过于完全,在封测厂完成整套2.5D或3D先进封装在明天是完全可行的。
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